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深圳公明石墨片贴手机散热石墨片电脑散热石墨片

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“深圳公明石墨片贴手机散热石墨片电脑散热石墨片”参数说明
结晶形态: 隐晶质石墨 成型方式: 模压石墨
用途: 高温冶金材料 工业分类: 晶质(鳞片状)石墨
型号: HJ-SMP 规格: 500mm*100m
商标: 华骏鑫科技有限公司 包装: 按客户订单
厚度: 0.012 产量:
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手机石墨散热片
材料结构:采购天然石墨矿 密度1.9 耐高温导热散热 是目前市场上最新的一款散热导热材料,材料轻薄,模切简单,贴合方便,适合于所有的电子产品使用!
厚度:0.03 0.05 0.08 0.1
宽度:500mm
长度:100m
信息编辑:上海华骏鑫科技有限公司  字号:
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